应用材料（AMAT.O）北京时间2026年2月13日早，美股盘后发布2026财年第一季度财报（截至2026年1月）。作为1967年诞生于美国硅谷的半导体和显示设备龙头，应用材料在全球24个国家和地区、超207个城市设有分支机构，拥有超22000项专利，2024财年营收达271.8亿美元，此次财报不仅展现了公司自身经营韧性，更释放出半导体行业Capex（资本开支）大周期启动的明确信号，预示着设备股的春天已然提早到来。

一、财报核心要点速览

本次财报整体呈现“本季平稳、指引亮眼”的特点，核心数据贴合预期，结构性亮点突出，叠加行业资本开支上行趋势，成为市场关注的核心逻辑。

1. 核心数据：符合预期，结构性增长亮眼

本季度应用材料实现收入70亿美元，同比下滑2.1%，与市场预期（70亿美元）完全一致，下滑主要受去年同期半导体设备业务高基数的影响，并非经营基本面走弱。值得关注的是，本季度结构性增长表现突出，DRAM业务和服务业务均实现两位数增长，成为营收端的核心支撑。

盈利能力方面，公司本季度毛利率达49%，环比提升1个百分点，好于市场预期的48.4%。毛利率环比改善的核心原因，是毛利率相对较高的半导体设备业务占比回升，带来结构性拉动；公司预计下季度毛利率将进一步提升至49.3%，持续受益于DRAM等需求增长的带动。

2. 经营费用：短期受和解费用影响，核心费用率优化

本季度公司经营费用提升至16亿美元左右，同比增长21%，主要因发生2.525亿美元的和解费用——应用材料于2026年2月11日宣布，已与美国商务部工业与安全局（BIS）达成和解协议，解决了2020年11月至2022年7月期间，部分向中国客户发运货物未遵守美国出口管理条例（EAR）的指控，财联社2月12日也对此和解事宜进行了相关报道。

剔除一次性和解费用后，核心经营费用呈现优化趋势：本季度研发费用小幅提升至9.3亿美元，同比增长8%，彰显公司对技术研发的持续投入；管理费用同比下滑26%至1.9亿美元，主要得益于公司2025年10月末启动的裁员计划（幅度约4%），目前裁员完成度约3%，带动本季度核心经营费用率下降至19.1%，成本控制成效初显。

3. 下季度指引：大幅超预期，印证行业复苏动能

公司给出的2026财年第二季度指引，成为本次财报最大亮点：预计营收区间为71.5-81.5亿美元，区间中值76.5亿美元，环比增长9%，大幅超出市场预期的71亿美元；预计Non-GAAP每股利润为2.44-2.84美元，同样显著好于市场预期的2.25美元。

此前公司已明确2026全年营收“前低后高”的预期，市场对上半年营收预期偏谨慎（仅预期小幅增长），此次超预期指引，直接印证了存储相关设备需求的复苏强度，也预示着行业上行周期的提前到来。

二、各业务详细解读：Capex周期下，存储业务成核心引擎

应用材料的主营业务涵盖半导体设备、服务、显示器等领域，其中半导体设备业务是核心支柱，占比超7成；公司本季度调整了报表口径，将200毫米设备业务从应用全球服务转入半导体系统部门，同时将显示器业务归入“其他”类别，更聚焦核心业务表现，这一调整也让业务结构更清晰地展现出行业趋势。

2.1 半导体设备业务：环比增长，DRAM成核心增长点

本季度半导体设备业务实现营收51.4亿美元，环比增长5.4%，基本符合市场预期（51.6亿美元），增长动力主要来自DRAM需求的持续回暖。作为公司最核心的业务板块，其细分领域表现呈现“存储强、逻辑弱”的分化格局：

① 逻辑类业务：本季度收入31.9亿美元，环比下滑1%，表现依然较弱。核心原因是除台积电外，英特尔等主流逻辑芯片厂商的资本投入仍相对保守，尚未进入大规模扩产阶段；

② DRAM业务：本季度收入17.5亿美元，环比增长28%，已连续两个季度实现两位数环比增长，彰显存储端需求的强劲复苏。应用材料在DRAM领域具备显著优势，因DRAM和HBM的制造更依赖沉积、CMP和先进封装等工艺，这也使得公司存储收入主要集中在DRAM领域，而非NAND。

对比同行来看，拉姆研究在3D NAND的关键工艺——高深宽比刻蚀领域处于绝对垄断地位，随着3D NAND堆叠层数提升（如232层、300层+），对刻蚀设备的投入增长呈非线性，在NAND扩产周期中弹性更突出；而应用材料侧重DRAM领域，增长更稳健，在存储厂商资本开支持续增加的背景下，其存储类收入占比将持续提升。

2.2 服务业务：稳健增长，聚焦核心需求

本季度服务业务实现营收15.6亿美元，同比增长15%，符合市场预期（15.4亿美元）。报表口径调整后，服务业务将更聚焦于设备维护、零部件用量管理、智能制造解决方案（如预测性维护、远程诊断）等核心领域，这类需求具备常规性、低波动的特点，公司预计未来服务业务将持续保持低双位数增长，成为营收的稳定支撑。作为最早进入中国的国际半导体设备公司，应用材料在中国拥有10多个销售、服务及研发培训中心，完善的服务网络也为其服务业务的稳健增长提供了保障。

2.3 地区收入：亚太仍是核心，中国市场有不确定性

从地区分布来看，中国大陆和中国台湾仍是公司最大的收入来源，本季度占比分别达30%和25%，合计占比超5成，凸显亚太地区在全球半导体产业中的核心地位——应用材料自1984年进入中国以来，深度参与中国高科技制造业，为半导体、先进显示等行业提供设备与服务，中国市场也成为其全球业务的重要组成部分。

此外，随着三星、海力士加大DRAM相关设备采购力度，本季度韩国地区收入占比回升至21%，成为第三大核心市场。值得注意的是，中国大陆地区收入占比虽维持在3成左右，但仍存在不确定性：此前BIS管制调整限制公司设备出口，2025年9月BIS曾发布规则，将“实体清单”中实体持股≥50%的关联实体纳入出口管制，后经中美谈判，该规则自2025年11月10日起暂停一年；目前暂停状态仍在持续，但对中国大陆的限制范围仍有20%左右，主要覆盖先进制程、NAND、DRAM和部分ICAPS市场（物联网、通信、汽车电子、功率和传感器）。

三、市场核心关注：晶圆厂Capex上行，估值具备优势

本次财报之外，市场更关注的是半导体行业Capex大周期的启动，以及应用材料的估值优势，这两大因素也是推动公司股价上行的核心动力。

3.1 晶圆厂资本开支大幅上调，带动设备需求增长

在AI及存储需求的双重带动下，全球多家核心晶圆制造厂纷纷上调2026年资本开支展望，为半导体设备行业带来持续需求支撑，具体来看：

① 台积电：将2026年资本开支指引上调至520-560亿美元，较上年增加百亿以上；

② 美光：将2026年资本开支提升至200亿美元，聚焦存储领域扩产；

③ 三星：在HBM产品通过认证后，计划加大存储类资本投入，进一步扩大市场份额。

综合来看，2026年全球核心晶圆厂的资本开支将保持20%以上的增长，主要增量来自台积电的先进制程扩产和存储厂商的产能扩张，而应用材料作为半导体设备龙头，将直接受益于这一趋势，未来营收增长具备明确支撑。

3.2 估值偏低，具备较强吸引力

截至当前，应用材料市值达2603亿美元，对应2027财年税后核心经营利润约为24倍PE（假定两年营收复合增速15%，毛利率49.7%，税率14%）。参考公司历史PE区间（18-30倍），当前估值处于合理区间中部；对比同行来看，阿斯麦ASML当前PE约33倍、拉姆研究约34倍，应用材料的估值明显偏低，具备较强的估值吸引力。

四、整体观点与行业展望

综合本次财报及行业趋势，海豚君核心观点：Capex大周期已至，半导体设备股的春天提早到来。

应用材料本季度财报表现整体平稳，营收、毛利率基本符合预期，虽受去年高基数影响营收同比下滑，但DRAM和服务业务的两位数增长，彰显了公司的经营韧性；一次性和解费用对短期利润有一定影响，但核心费用率的优化，体现了公司成本控制的成效。而真正的核心亮点的是超预期的下季度指引，以及背后反映的存储需求复苏强度。

从行业层面来看，半导体行业已正式开启扩产周期，市场预期这一周期将持续两年以上：2026年全球核心晶圆厂资本开支将保持20%以上增长，主要投向AI芯片及存储产品扩产；2027年资本开支将进一步受益于2nm先进制程的升级迭代，以及端侧AI的爆发式增长，为半导体设备行业带来持续的需求支撑。

作为全球半导体设备龙头，应用材料凭借在DRAM领域的技术优势、完善的全球服务网络（尤其是亚太地区），以及偏低的估值水平，有望充分享受行业Capex上行带来的红利。随着存储类收入占比持续提升，公司的增长确定性将进一步增强，后续表现值得市场期待。

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