高通（QCOM.O）于北京时间2026年4月30日上午的美股盘后发布了2026财年第二季度财报（截止2026年3月），核心数据与业务表现亮点、隐忧并存，而AI业务的布局则成为市场关注的核心焦点，其能否对冲手机业务的持续低迷，成为当前行业热议的话题。以下是财报核心要点及深度解析：
一、财报核心要点速览
1、核心数据：营收符合预期，毛利率不及预期
高通本季度实现收入106亿美元，同比下滑3.5%，与市场预期（105.6亿美元）基本持平，业绩下滑主要受下游手机市场低迷的拖累。从整体财务基本面来看，截至2026年3月29日，高通资产合计571.36亿美元，负债合计298.58亿美元，归母股东权益合计272.78亿美元，营业总收入228.51亿美元，净利润103.75亿美元，基本每股收益9.71美元，整体财务体量保持稳健，但短期业绩受业务结构影响出现波动。
本季度公司毛利率为53.8%，同比下降1.2个百分点，低于市场预期的54.6%。核心原因是存储紧缺及涨价因素，直接拖累了公司硬件业务（QCT）的毛利率表现，进而拉低整体盈利水平。
2、具体业务情况：手机承压，汽车、IoT逆势增长
高通的业务主要分为半导体芯片业务（QCT）和技术许可业务（QTL）两部分，其中半导体芯片业务（QCT）是公司最大收入来源，占比接近9成，技术许可业务（QTL）占比约13%。
细分来看各核心业务表现：
① 手机业务：本季度营收60亿美元，同比下滑13%，基本符合市场预期（60.6亿美元）。下滑主要受两大因素影响：一是行业层面，除苹果以外的智能手机出货量本季度下滑7%，安卓阵营表现低迷；二是公司自身策略，此前将旗舰新品发布提前，导致部分需求前置，后续需求衔接不足。
② 汽车业务：本季度营收13亿美元，同比增长38.3%，符合市场预期，核心驱动力是骁龙第四代数字座舱出货量的持续增长。公司预计2026财年末将启动第五代骁龙数字底盘平台商用出货，该平台为高通历史上升级最大的一代，CPU吞吐量、GPU能力均提升3倍，NPU性能提升12倍，支持车载智能代理、L3及L4级自动驾驶处理，业务模式也将从芯片销售转向模块销售，进一步扩大营收空间。
③ IoT业务：本季度营收17亿美元，同比增长9%，略低于市场预期（17.8亿美元）。在国补收紧和存储紧张的双重影响下，IoT业务增速已明显回落至个位数，增长主要来自消费级及工业级产品的需求驱动。值得注意的是，公司AI PC业务目前归属于IoT业务范畴，数据中心业务后续也可能纳入IoT业务或单独披露。
3、经营费用与利润：研发投入加码，核心利润下滑
本季度公司核心经营费用增加至33.6亿美元，同比增长15%。其中，研发费用提升至24.6亿美元，同比增长11%，仍是公司投入最大的板块，凸显其对技术研发的重视；销售费用季度支出为9亿美元，同比增长27%，反映出公司在市场推广及客户拓展方面的投入增加。
公司本季度披露的净利润达到73.7亿美元，看似表现亮眼，但核心原因是释放了此前计提的递延所得税资产估值备抵（约57亿美元），并非经营性增长驱动。从经营性角度来看，本季度核心经营利润为23亿美元，同比下滑26%，核心经营利润率为21.8%，利润下滑主要受毛利率下滑和经营费用增加的双重挤压。
4、下季度指引：业绩仍将承压，低于市场预期
高通预期2026财年第三季度营收为92-100亿美元，低于市场预期的102亿美元；预期下季度Non-GAAP每股收益为2.1-2.3美元，同样低于市场预期的2.38美元。这意味着，公司下季度的营收和毛利率仍将继续下滑，其中手机业务预计营收仅49亿美元左右，同比下滑幅度将扩大至22%左右，存储供应紧张的压力仍将持续。
二、海豚君整体观点：指引“爆雷”掩不住AI雄心，估值逻辑已然生变
高通本季度营收虽符合市场预期，但毛利率不及预期，核心拖累仍是下游手机市场低迷和存储短缺/涨价带来的影响。而下季度指引的“不佳”，进一步印证了公司短期业绩的承压态势，尤其是手机业务的下滑幅度扩大，成为公司业绩的最大“软肋”。
当前高通的业绩不佳已在市场预期之内，而市场的核心关注点已从传统业务的短期承压，转向AI业务的长期成长性，这也使得公司的估值逻辑正在发生根本性转变。结合高通当前1665亿美元的市值，对应2026财年税后核心经营利润约为21倍PE（假定营收同比-4%，毛利率53.4%，税率13%），参考公司历史PE区间（10X-25X），目前处于区间中枢偏上位置。此前公司估值偏低，核心是业务聚焦传统领域、缺乏成长性看点，叠加存储短缺的影响，传统业务压力较大；而如今AI业务的布局，正成为公司提升市场期待、突破估值瓶颈的关键。
三、深度解析：传统业务承压与AI业务突围
a）传统领域：基本盘持续承压，短期难以好转
手机业务是高通的核心基本盘，占公司整体收入的一半以上，其表现直接决定公司业绩走向。本季度全球手机出货量维持在2.9亿台，同比下滑5%，其中苹果手机出货量同比增长5%，而其余安卓阵营出货量同比下滑7%，直接拖累了高通手机业务的表现——作为安卓阵营的核心芯片供应商，安卓市场的低迷对高通的冲击尤为明显。
此外，存储短缺的问题不仅侵蚀了公司毛利率，还升级为“缺货”状态，直接影响手机厂商的备货和出货节奏（存储短缺→备货/出货受阻→营收下滑），且从公司下季度指引来看，这一问题仍将持续。同时，国补收紧、苹果自研基带芯片等因素，也进一步加剧了高通手机业务的压力，使得公司传统基本盘短期内难以出现明显好转，过重的手机业务已逐渐成为公司业绩及估值的包袱，亟需打造新的成长曲线。
b）AI领域：端侧+数据中心双布局，成为潜在增长引擎
尽管AI业务短期内对公司业绩的贡献有限，但已成为公司最核心的成长性看点，也是其对冲手机业务软肋的关键布局，主要聚焦于端侧AI、AI PC和AI数据中心三大方向：
① 端侧AI：与Open AI的合作引发市场关注。4月27日，市场传出“高通、Open AI联手联发科，共同研发专为AI原生设备设计的定制芯片”的消息，直接刺激了公司低迷的股价。据悉，OpenAI计划推出一款跳出传统“App模式”的AI智能手机，核心是AI Agent，可在系统底层直接运行OpenAI的模型，有望推动端侧AI的快速发展。对于高通而言，此次合作不仅能弱化安卓阵营低迷带来的影响，还能将自身传统手机芯片业务的叙事逻辑，升级为“端侧AI核心供应商”，进一步提升市场估值。目前该消息尚未得到官方回应，后续需重点关注公司管理层的回应及合作进展。
② AI PC：瞄准英特尔、AMD的市场空白。公司2026款Snapdragon X2 PC平台已进入量产阶段，搭载Orion CPU，NPU性能高达85 TOPS，是目前笔记本领域最快的NPU。该平台搭载全新架构的Adreno X2 GPU，实现2.3倍性能跃升，同时兼容超90%的常见Windows游戏，竞争力显著提升。随着Windows on Arm架构的成熟，高通已与微软、戴尔、联想等巨头建立合作，成功进入PC主流价位段。但目前公司在PC市场的份额仍较低，短期内难以对英特尔、AMD形成实质性威胁，仍处于市场培育阶段。
③ AI数据中心：正式切入核心赛道，未来潜力可观。高通此前已宣布推出两款新型人工智能芯片——AI200（2026年量产）和AI250（2027年量产），预计2027年起将贡献50-70亿美元的年收入，成为公司重要的增长极。其中，AI200是机架级解决方案，以“高内存容量+低总拥有成本（TCO）”为核心，专门优化大语言模型（LLM）和多模态模型（LMM）的推理场景，每张加速卡支持768GB LPDDR内存，可满足高内存需求并控制成本；AI250则首发近存计算（Near-Memory Computing）创新内存架构，可实现10倍以上有效内存带宽提升，同时显著降低功耗，聚焦对内存带宽要求极高的推理场景。
值得关注的是，本次财报后，高通宣布已与头部超算服务商展开量产合作，预计2026年12月季度实现首批出货，且为多代次合作，这标志着高通正式成为AI芯片核心赛道的玩家之一。公司计划在6月24日的投资者日中，披露更多项目进展和合作细节，值得市场重点关注。
四、总结：AI“强心针”能否见效？关键看落地突破
对于高通而言，传统手机业务的压力已被市场充分消化，国补收紧、存储短缺、苹果自研基带等因素带来的影响，短期内仍将持续，手机业务这一“软肋”难以快速改善。而AI业务的布局，虽然短期内对业绩贡献有限，但已为公司带来了新的叙事逻辑和估值空间——市场更关注的，并非公司短期的财报数据，而是AI业务的落地进展，包括与Open AI的合作、AI PC的市场渗透、AI数据中心芯片的量产及订单情况。
从行业意义来看，高通作为国内C端AI领域的龙头企业，其AI业务的突破不仅关乎自身的“第二成长曲线”，也将为整个AI行业的商业化路径提供参考。只要公司能与大客户签订AI大订单（无论是端侧还是数据中心侧），其估值逻辑就将从“传统手机芯片公司”彻底转变为“端侧AI/数据中心AI芯片玩家”，打破传统历史估值的限制，实现估值与业绩的双重提升。
综上，高通的AI“强心针”已正式注入，但其能否真正抵消手机业务的“软肋”，仍需时间检验——短期看AI业务的落地进展，长期看AI业务能否实现规模化盈利，成为公司新的核心增长引擎。