近日，36Kr获悉，光通信和激光雷达芯片提供商无锡华辰广信半导体科技有限公司(以下简称“华辰广信”)已完成1亿元人民币的A1轮融资。本轮融资由和创资本领投，赛智伯乐、富春资本等机构跟投。融资资金将主要用于芯片产能扩张。
华辰广信成立于2021年9月。其核心业务聚焦于光通信和激光雷达市场。是一家从事高可靠半导体激光芯片设计、外延生长和FAB制造的高科技企业。该公司的目标是在五年内成为亚洲最大的GaAs和磷化铟领域的光通信和激光雷达激光芯片制造中心。
作为关键部件，激光芯片拥有万亿美元的市场空间，可广泛应用于许多领域，如电信和数据中心基础设施、消费电子、汽车电子、工业制造、卫星通信、光子计算、VR等。
计光预测，到2022-2025年，全球光通信芯片市场规模将从22.9亿美元增长到41.5亿美元，其下游终端产品的市场规模将达到1000亿美元以上。中国光芯片市场预计将从2022年的7.5亿美元增长到2025年的15亿美元，国内下游光模块和光系统产品市场规模也超过数千亿人民币。
光芯片产业的难点在于芯片的生产制造，制造能力的高低取决于外延和FAB关键工艺的掌握。华辰掌握了多项独有技术，如-WXP技术、高可靠性、高亮度、高能量半导体激光器芯片腔面关键加工技术、窄线宽可调的SGDBR半导体激光器芯片制造技术、低成本6英寸GaAs和4英寸InP混合非接触式FAB制造技术，可快速为国内外高端光模块客户提供大容量、低成本、高质量的光产品解决方案。
华辰广信拥有一支由海外专家组成的创业团队，他们完成了激光芯片开发的全过程。公司采用IDM模式生产芯片，构建了芯片设计平台、材料生长平台、器件前端工艺平台、器件后端工艺平台、有效性和机理分析平台、封装测试平台等自有功能模块，每个功能模块都有大量专有技术核心技术。
华辰核心光业务布局
华晨广信的核心业务集中于电信、数据通信和激光雷达产品。
华辰广信核心业务
华辰广信的光通信芯片可用于核心网、骨干网、城域网、数据中心互联等领域。
传输距离超过1000公里的电信市场，需要在海洋、空中、陆地等多种场景下使用。由于使用环境恶劣，适用温度在零下40度到零上85度之间，产品生命周期要求在25年以上，具有极高的技术门槛。
我国电信领域使用的高端光芯片基本被国外光电巨头垄断，国内替代产品尚处于空白。其中，中国电信领域用于长途骨干网的可调信号光源和增益放大器芯片国产化率极低，几乎全部被美国公司垄断。
华晨广信正在为电信领域的中继放大产品开发单模980纳米/1480纳米激光芯片和模块产品。该产品具有可靠性高、成本低、全过程独立控制等优点。预计该系列产品将于2024年推向市场。
单模980纳米蝶形封装结构的模块化产品
在数据通信领域，国内产品主要是中低速的100G和200G光模块，使用的光芯片多为低速的10G或25G光芯片。
华辰广信针对国内高速400G和800G光模块市场开发了50G和100G PAM4 VCSEL产品。
其中，50G PAM4 VCSEL光芯片通过了8000小时的可靠性寿命测试，等效正常工作10万小时以上，已销售给国内光模块厂商。
华辰芯光50G PAM4 VCSEL光学芯片的可靠性和模块眼图特性
华辰芯片也是国内最快为800G光模块开发出100G PMA4 VCSEL光芯片的厂商。100G PAM4 VCSEL正常工作电流为9mA，华辰100G PAM4 VCSEL在8mA电流下带宽达到31.36GHz。同时模块测试显示良好的眼图结果，TDECQ=2.17dB该产品已在国际头部企业进行测试，预计2024年进入Q1。
华晨信光学单波100G PAM4 VCSEL光学芯片的带宽特性和模眼图特性
在激光雷达领域，公司已量产用于卫星通信、汽车无人驾驶等ToF1550nm激光雷达产品的高可靠泵浦激光芯片。华辰广信每年可为国内外激光雷达提供1000多万片光学芯片。"